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士芯之路 | 电子月报

上 期 2016-03 第【7】期 下 期

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士兰历史大事记(一季度)



  一、2001年112日,士兰微电子开始进入芯片制造领域,在杭州经济技术开发区下沙高新技术园区设立了杭州士兰集成电路有限公司(以下简称“士兰集成”),主营集成电路、半导体、分立器件的制造和销售,注册资本为3000万元人民币。士兰集成的芯片生产线主要定位于开发和生产特殊工艺的集成电路和分立器件,生产产能为士兰微电子体系内部服务。截止2012年年底,士兰集成总投资已超过10亿元人民币,占地总面积125400 平方米,两座净化厂房的面积超过一万平方米,已实现月产5寸、6寸圆片16万片的产能,批量加工的最小线宽为0.5-0.8微米。士兰集成已经在高压BCD工艺制造平台、高压高功率产品技术平台的研发上取得了领先的进步,有力地支撑了士兰微电子在绿色节能的电源管理、功率驱动、LED驱动、智能功率模块(IPM)等系列产品的研发与生产。

  二、2002年3月,根据信息产业部信部产【2001204号文件《关于授权中国半导体行业协会为全国集成电路设计企业及产品认定机构的批复》的批示,杭州士兰微电子股份有限公司在内的11家集成电路设计企业被中国半导体行业协会认定为首批集成电路设计企业。

 三、2003年219日,士兰微电子以向沪市、深市二级市场投资者定价配售方式成功发行了2600万股人民币普通股(A股),每股面值1.00元,发行价为每股人民币11.60元;311日起,公司2600A股正式在上海交易所挂牌上市,简称“士兰微”,沪市代码为“600460”。

 四、2007年1月,士兰微电子发布了第一款采用士兰集成先进的24V BCD工艺制造的LED驱动电路;同年4月,发布了第一款单芯片的DVD播放机芯片。

 五、2015年0116日,门徒娱乐制造事业部( SLSemi MG )成立,统辖:成都半导体制造有限公司、杭州士兰集成电路有限公司、士兰封测公司(筹)。

 六、2015年3月下旬,公司官方微信公众服务平台正式投入使用,微信号:杭州士兰微电子股份有限公司。                         (供稿  方宁)


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